小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体㊣　振荡器★,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DSX221SH无线模块晶体,1ZN326000AB0A贴片谐振器，小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DSX221SH无线模块晶体,1ZN326000AB0A贴片谐振器，日本株式会社大真空KDS晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件石英晶振以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.

KDS晶振,DSX221SH无线模块晶体,1ZN326000AB0A贴片谐振器，日本大真空晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念”依赖”于”可靠的人”“可靠的产品”和”可靠的公司”.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),陶瓷谐振器等晶体器件对■全球环境友好.

型名

DSX211SH

DSX211S

DSX221SH

DSX321SH

周波数範囲

26MHz

オーバトーン次数

Fundamental

負荷容量

7pF

励振レベル

10μW(100μWmax.)

10μW(400μWmax.)

10μW(200μWmax.)

周波数許容偏差

±10×10−6(at25℃）

直列抵抗

120Ωmax.

周波数温度特性

±30×10−6/−30~+85℃(Ref.to25℃)

保存温度範囲

−40~+85℃

梱包単位(1)

3000pcs./reel(φ180)

在使用晶振时应注意以下事项:
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能︻会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.KDS晶振,DSX221SH无线模块晶体,1ZN326000AB0A贴片谐振器.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可∮能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电
过高的静电可能会损坏进口SMD晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候∮,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.