KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振,3225mm体积进口晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适『合用于汽车电子部件,晶◥体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特█性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,石英进口晶振

通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各▼种细节，注重晶振所用精磨研磨≡设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计∮及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控【制，最终使可◣研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振●晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了KDS晶振厂家的竞争╳力，使KDS晶振厂家高频石英晶振的研发□　及生产领先于国内其它公司。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	3.75-90 MHz	请联系我们以便获★取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.8-3.3V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-40℃to +85℃	裸存
工作温度	T_use	G: -10℃to +70℃	请联系■我们查看更多资料/
		H: -30℃to +85℃
频率稳▽定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载↘条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

KDS有源晶振产品列表：

所有石英晶体振卐荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引∩发功能失常或击穿的闭门或◥杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽〒可能低。输出负载:建议将3225贴片型压控晶振输出负载安装☆在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。未╳用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作■。

同时,当P通道和N通道都处于打开时◣,电源※功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终ㄨ端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿↘。压控振荡器必须避免这〇种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装Ψ 时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速●通电,否则会导致无法产生振荡↓和/或非正常工作。

耐焊性：将晶振ξ加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊〓接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至使用更高温度,会破坏晶振特性ζ　。建议使用下列配置◥情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情『况下,请再次进行检◇查。如果需要∮焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

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