KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为5032无源晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理
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KDS晶振规格 |
单位 |
晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
7-70MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF,10PF,12PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
KDS贴片晶振产品列表：
石英晶振频率输出是目标频率的三倍
这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式，由于放大电路的反馈大。5032小型贴片晶振当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题，请采用三次泛音模式晶振。
5-2。此外，放大电路，第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。
系统故障是由于超大输出波形的幅度。
6-1。请参照资料2.也可以提高终端石英晶振电容解决方案，然后检查波形幅度是否得到改善。
7-1。请确定使用频谱分析仪机中断信号的频率。我们可以发现存在的问题是根据频率什么。
7-2。如果是从电源的交流信号，5032两脚贴片晶振请检查电源和信号的两个理由的状态是ξ否是浮动的ζ 。请改为浮动，如果它不是。
7-3。如果信号具有高频率，请使用以下方法：使用贴片晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。
增加电路，镉和CG的外部电容，并采用晶体具有较高的负载电容CL。
7-4。请检查周围电路和PCB布局，如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常，那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题，而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振