GEYER晶振,高性能石英晶体,KX-327L贴片晶振.普通贴片石英晶▽振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封●性能,可确保其♀高可靠性,采用编∑带包装,外包〗装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

GEYER ELECTRONIC成立于1964年,总部位于慕「尼黑.几十年来,GEYER ELECTRONIC一直是频率产品,贴片晶振,振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一.另外,我们还生产品牌电池,蓄电池（可□充电电池）和负载技々术.最高的〓质量,创造力和安全性是我们创新解决方案的特点.

石英＠ 晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐☉振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不∮到的产品性能,使↑石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使高精度石英■晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

GEYER晶振	单位	KX-327L晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±20ppm	+25°C 对于超出标准的◣规格说明, 请联系我∞们以便获取相关的信息,/
频率温ㄨ度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7.0pF 9.0pF 12.5pF	不同负载要●求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可▓能将冲击降至最低,并确保在安装╳前未对产品特性产生影响.条件〇改变时,请重新检查安装条件.同时,在■安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会Ψ 受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确▂保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器▓产生负面影响的清洗剂或溶剂▲等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸⊙收水分并凝固.这会引起诸如位移等♂其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体『无法产生振荡和/或非正常工作.低频晶振的软焊温度条件被设计↘成可以和普通电子零部件同时作业㊣　,但如果是超过规格以◥上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

耐焊性

加热包装材料ζ　至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶♀体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至32.768K晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这◥些产品之前,应检查∮焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检々查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件︼下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.