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                康华尔电子有限〗公司——晶振行业进口晶振品牌@代理商

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                康华尔电子-中◎国供应商

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                鸿星晶振,差分晶振,D5SP差分晶振

                频率:25-156.25MHZ

                尺寸:5.0*3.2mm

                5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部█件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振【特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环♀境特性,满足∏无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
                订购热线:86-0755-27838351
                QQ咨询 点ξ击这里给我发消息 鸿星晶振,差分晶振,D5SP差分晶振

                TC-1

                鸿星晶振,有源晶振,D5SP晶振,贴片晶振本身体▼积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型〖是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体♀谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的←高温回流焊曲线特性.

                有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设■计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设【计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具『有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其ω它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起◤动电压和产品上升时间、下降时间∮等相关参数。

                TC-2

                项目

                符号

                规格说明

                条件

                输出频率范围

                f0

                25-156.25MHz

                请联系我们以便获取其它可用频率的相关信①息

                电源电压

                VCC

                2.5-3.3 V

                联系我们以了解更多相关信息

                储存温度

                T_stg

                -55 to +125

                裸存

                工作温度

                T_use

                G: -20 to +70

                请□ 联系我们查看更多资料/

                H: -40 to +85


                频□ 率稳定度

                f_tol

                J: ±50 × 10-6

                 

                L: ±100 × 10-6

                T: ±150 × 10-6

                功耗

                ICC

                3.5 mA Max.

                无负载条件、最大工作频率

                待机电流

                I_std

                3.3μA Max.

                ST=GND

                占空比

                SYM

                45 % to 55 %

                50 % VCC , L_CMOS15 pF

                输出电压

                VOH

                VCC-0.4V Min.

                 

                VOL

                0.4 V Max.

                 

                输出负载条件◣

                L_CMOS

                15 pF Max.

                 

                输入电压

                VIH

                80% VCC Max.

                ST 终端

                VIL

                20 % VCC Max.

                上升/下降时间

                tr / tf

                4 ns Max.

                20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

                振荡启动时√间

                t_str

                3 ms Max.

                t=0 at 90 %

                频率老化

                f_aging

                ±3 × 10-6 / year Max.

                +25 , 初年度,第一年

                TC-3

                D5SP Series 5032 LV_ PECL OSC

                TC-4

                有源晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有ㄨ所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模↑式等等,都会有所差别。

                   晶振产品的№设计和生产直到出厂,5032晶体振荡器都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量■高的可靠性的石英晶振.但是为了石『英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品→,贴片石英晶振我们将对〗于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

                机械振动的影响

                 当贴片晶振产品上存在㊣任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬№声器▓,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。台产鸿星晶振这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并◎按照下列安装指南进行操〓作。

                鸿星晶振,有源晶振,D5SP晶振

                TC-5

                深圳市康华尔电子有限公司

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                广东深圳市宝安〖宝安大道东95号浙商银行大厦1905
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                采购:鸿星晶振,差分晶振,D5SP差分晶振

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                鸿星晶振,有源晶振,HXO-5四脚有源◥晶振
                鸿星晶振,有源晶振,HXO-5四脚有∮源晶振
                5032MM体积的ζ晶振,可以说是目前小型数码产品的福○音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现╳低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带☉包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
                鸿星晶振,有源晶振,D5SX四脚有源晶振
                鸿星晶振,有源晶振,D5SX四脚有源晶振
                智能手机晶◤振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基↑准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码【产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优◣良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
                鸿星晶振,差分晶振,D5SV差分晶振
                鸿星晶振,差分晶振,D5SV差分晶振
                智能→手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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